单面铝导电胶带具有光滑的表面，材质柔软，容易裁剪并可以快速的粘在样品台或其他表面上

用于SEM试验，能够快速和稳固地安装样品。还能广泛用于电子显微实验室以及PC板的制备等。除了电子显微实验室应用外，这种银环氧膏还能粘接热敏感性成分，如无焊表面连接，芯片粘接，静电放电和接地等。该系统还能迅速粘合其它不同的材料，如焊接用合金，铝，铜，玻璃

银导电记号笔，可快速画出高导电的银轨迹，跨接线，精度较高。

M-Bond610适用于为TEM粘合各种样品，以及将抛光样品粘合到栏格上方便FIB和TEM观察。

用于样品对粘的G1环氧胶

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Crystalbond粘合剂是暂时组装物质的理想材料，具有较强的粘结力，能保持材料最精微的结构，广泛用于金相学和其它材料学样品制备实验室粘附金属、玻璃和陶瓷。处理完可以通过重新加热或用不同的溶剂来清除。

EpoxyBond110是一种硬质的快速对粘粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片，为电子显微镜粘附各种样品，以及其他粘合应用。

热粘结蜡用以快速结实的粘合样品，或为抛光切割等工作固定样品。融化温度是120C，可用丙酮溶解。

水基底碳导电胶，以水和碳特殊混合液位粘接剂，可直接用水稀释或清洗，操作方便，单挥发性差，干燥速度慢。

进口FIB载网，国产FIB载网，

Omniprobe®Short-Cut™载网专用于FIB。厚度为200μm。45°专用于FEI，26.5°专用于ZEISS及JEOL。材质为Cu或者是在铜表面喷镀厚度为1μm的钼已降低分析应用时铜产生的信号

椭圆铜环