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EpoxyBond110 是一种硬质的快速对粘粘合剂。 一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片，为电子显微镜粘附各种样品，以及其他粘合应用。成型后保持蚀刻剂的化学稳定，在真空下不逸出气体。
关联产品：TechCut 4x 慢速锯、TECHCUT 5X 精密高速锯、POWERCUT 10X 砂轮机、TECHPRESS 3X 镶嵌机、MultiPrep 精密磨样系统、METPREP 1X 手动磨样机、M-PREP 5X 手动磨样机、Quantifoil、碳支持膜、微栅、氮化硅窗格、FIB铜网、打孔机（冲样器）、金刚石研磨片、M-BOND 610、PiBond、导电胶带、银胶、812树脂。
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