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X-Prep 铣削研磨抛光机可以完成芯片开封、精密减薄等高精度制备工作，应用于失效分析、反向工程等领域。 X-Prep 铣削研磨抛光机具有友好、直观的用户界面，并帮助引导用户逐步定义每个参数和功能。每个屏幕上的帮助按钮都可以访问相关的解释说明。 X-Prep 铣削研磨抛光机配有高清晰度（720p）彩色相机，可以将样品的清晰图像投影到触摸屏上，帮助操作员定义工作边界。 X-Prep 铣削研磨抛光机可提供各种固定装置和附件，以适应各种样品类型和尺寸。 X-Prep 铣削研磨抛光机具有超过同类产品的高精度，Z轴分辨率0.1微米，精度1微米。 X-Prep 铣削研磨抛光机可为以下设备及实验进行试样前处理工作：
关联产品：TechCut 4x 慢速锯、TECHCUT 5X 精密高速锯、POWERCUT 10X 砂轮机、TECHPRESS 3X 镶嵌机、MultiPrep 精密磨样系统、METPREP 1X 手动磨样机、M-PREP 5X 手动磨样机、Quantifoil、碳支持膜、微栅、氮化硅窗格、FIB铜网、打孔机（冲样器）、金刚石研磨片、M-BOND 610、PiBond、导电胶带、银胶、812树脂。
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