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MultiPrep 自动精密研磨系统
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MultiPrep™自动精密研磨系统可以完成高精微试样的自动制备，应用于微电子、半导体、透射电子显微镜TEM、扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束FIB、原子力显微镜AFM 等领域的试样前处理工作。主要性能包括高精密试样减薄（显示精度1微米）、楔形角抛光（精度0.02°）、预定量减薄（设置精度1微米）。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触，并且实时显示减薄进度。
MultiPrep™自动精密研磨系统可为以下设备进行试样前处理工作：
关联设备：TechCut 4x 慢速锯、TECHCUT 5X 精密高速锯、POWERCUT 10X 砂轮机、TECHPRESS 3X 镶嵌机、VACUPREP冷镶嵌机、M-Prep 5x 手动磨抛机、METPREP 1X 手动磨抛机。 • 直接通过测微计设置样品（显示精度1微米） • 精确轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。 • 数字千分表实时显示样品行程（显示精度1微米） • 双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。 • 6倍速样品自动摆动。 • 8倍速样品自动旋转。 • 样品调整范围：0-600克（100克增量） • 数字计时器与转速计 • 凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。 |
