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  • 银导电记号笔

    暂无价格

    银导电记号笔，可快速画出高导电的银轨迹，跨接线，精度较高。

  •

    M-BOND 610 胶

    暂无价格

    M-Bond610适用于为TEM粘合各种样品，以及将抛光样品粘合到栏格上方便FIB和TEM观察。

  •

    G1 环氧胶

    暂无价格

    用于样品对粘的G1环氧胶

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    Crystal bond 粘合剂

    暂无价格

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    Crystalbond粘合剂是暂时组装物质的理想材料，具有较强的粘结力，能保持材料最精微的结构，广泛用于金相学和其它材料学样品制备实验室粘附金属、玻璃和陶瓷。处理完可以通过重新加热或用不同的溶剂来清除。

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    EpoxyBond110 对粘胶

    暂无价格

    EpoxyBond110是一种硬质的快速对粘粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片，为电子显微镜粘附各种样品，以及其他粘合应用。

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    热粘结蜡

    暂无价格

    热粘结蜡用以快速结实的粘合样品，或为抛光切割等工作固定样品。融化温度是120C，可用丙酮溶解。

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    水基底碳导电胶

    暂无价格

    水基底碳导电胶，以水和碳特殊混合液位粘接剂，可直接用水稀释或清洗，操作方便，单挥发性差，干燥速度慢。

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